高效散热 · 节能降耗 · PUE<1.2
冷板式液冷通过在CPU、GPU等发热元件上安装金属冷板，冷却液在冷板内部流道中循环流动，直接带走热量
1. 冷量分配：CDU（冷量分配单元）将冷却液精确分配至各服务器节点，确保每个热源获得充足的冷却能力。
2. 热量捕获：冷却液流经与CPU/GPU紧密贴合的冷板，通过微通道设计最大化热交换效率，迅速带走核心热量。
3. 热量导出：吸热后的冷却液通过管路系统输送至室外散热单元，完成热量排放后循环使用。
4. 智能控制：系统实时监测温度、流量、压力等参数，动态调节冷却液流速，实现精准温控。
相比传统风冷散热，液冷技术在高功率密度场景下具有显著优势
液体导热系数是空气的1000-3000倍，可直接接触热源快速散热，单机柜功率密度可从10kW提升至50kW以上。
充分利用自然冷源，减少空调压缩机使用，数据中心PUE可从传统1.5-1.6降至1.1甚至更低。
制冷系统能耗降低30-50%，按10MW数据中心计算，年节省电费超500万元，3年收回改造成本。
液冷系统无需大型空调设备，机柜布局更紧凑，相同算力下可节省30-50%机房面积。
取消传统风扇，噪音降低35分贝以上，为运维人员创造舒适的工作环境。
液冷系统出水温度可达45-65℃，可用于办公区供暖、生活热水，实现能源二次利用。
液冷技术广泛应用于各类高密度算力场景，满足不同行业需求
支持大规模虚拟化部署，提升服务器密度，降低TCO，助力云服务商构建绿色高效的基础设施。
满足GPU集群高功耗散热需求，支持AI训练、大模型推理等高负载场景，确保算力稳定输出。
为E级超算提供极致散热能力，支撑科学计算、气象模拟、基因测序等高性能计算任务。
紧凑型液冷方案适配边缘场景，支持5G MEC、工业互联网等低时延应用部署。
液冷技术已在众多大型数据中心落地应用，效果显著
高性能液冷板技术规格，满足不同场景散热需求
提供从方案设计到运维支持的全生命周期服务
根据客户需求和现场条件，提供定制化液冷系统设计方案，包括热仿真分析、系统选型、管路布局等。
支持冷板、CDU、管路等核心部件的定制化生产，适配不同服务器型号和机柜规格。
专业工程团队现场施工，完成系统安装、管路连接、压力测试、性能调优等工作。
提供7×24小时远程监控、定期巡检、故障响应、备件供应等全方位运维服务。
精密制造工艺，确保卓越散热性能
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