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产业痛点催生超级铜箔核心性能全面超越传统材料
中科院金属所研发的超级铜箔，通过梯度序构纳米技术实现900MPa强度与90%IACS导电率双突破，兼容现有产线可量产，赋能5G、新能源汽车等领域升级 ...
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工程师的血泪教训：这个 15℃温差正在谋杀你的 IGBT！
工程师拆解10个失效IGBT模块发现，热仿真设计的3个致命盲区导致15℃温差，成为IGBT散热的隐形杀手，搅拌摩擦焊、真空钎焊工艺需精准匹配热设计。...
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储能液冷板微泄漏检测盲区：氦检合格为何仍渗漏？
揭秘储能液冷板氦检合格却渗漏的核心原因，隆源高科真空钎焊+氦质谱双检工艺，彻底消除焊缝晶相微泄漏隐患，保障储能系统长期稳定运行。...
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低压开关柜内为什么不使用铜棒，而使用铜排？
本文从尖端放电、安全距离、载流量等维度，专业解析低压开关柜为何普遍采用铜排而非铜棒，结合隆源高科的技术方案为选型提供参考。...
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氦质谱检漏+钎焊工艺 双重防护大功率IGBT液冷板微泄漏，采用氦质谱精准检漏+航天级钎焊工艺，实现液冷板零微泄漏，彻底消除IGBT热失控隐患。...
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北大突破散热天花板！10000W/cm²超级散热器横空出世
北大科研团队突破散热天花板，成功研发能扛10000W/cm²热流密度的全金刚石歧管微通道散热器，解决高端电子设备过热难题，推动行业升级。...
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